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微纳制造与加工平台
纳米电子束直写系统
主要功能:利用电子束扫描系统在光刻胶上制作纳米级分辨率的图形和结构。 ……
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激光直写系统
主要功能:利用激光扫描系统在光刻胶上制作亚微米级或微米级分辨率的图形和结构,制备光刻掩膜版。 ……
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紫外曝光系统
主要功能:用于III-V族、II-VI族和硅锗及其氧化物、氮化物等压电材料和压电光电子材料微纳结构的制备,适用于所有标准化的光刻应用。具备顶部和底部对准系统?!?
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电子束聚焦离子束双束电子显微镜
主要功能:用于纳米材料的刻蚀、沉积等微纳加工工艺以及透射电镜样品的制备;配EDS附件分析成分。 ……
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原子层沉积系统
主要功能:该原子沉积系统主要用于材料的薄膜制备,应用领域包括晶体管栅极介电层、金属栅电极、 半导体纳米材料薄膜制备等?!?
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电感耦合等离子体刻蚀系统
主要功能:主要用于硅刻蚀,氮化物刻蚀,氧化锌刻蚀,III-V族化合物半导体刻蚀?!?
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等离子体增强化学气相沉积系统
主要功能:可沉积高质量、低应力的氧化硅、氮化硅、非晶硅等材料,能够实现对沉积厚度的精确控制?!?
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Denton超高真空电子束蒸发镀膜仪
主要功能:用于常用金属以及一些特定非金属或半导体薄膜的沉积制备?!?
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Denton多靶磁控溅射镀膜系统
主要功能:利用主要用于制备半导体器件的金属薄膜以及非金属介电层。……
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KJL电子束蒸发镀膜仪
主要功能:电子束蒸发仪可蒸发高纯与难容材料,包括高熔点金属与非金属材料;4穴可旋转坩埚,可制备多层薄膜;主要用于制备各种介质薄膜和电极薄膜材料。 ……
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KJL多靶磁控溅射镀膜系统
主要功能:可制备各种金属与非金属薄膜材料,并可实现多靶共溅射制备合金薄膜;配有氧气、氮气两路反应气体,可进行反应溅射制备氧化物和氮化物薄膜材料。 ……
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深硅等离子刻蚀机
主要功能:纳米级、微米级尺寸的硅刻蚀。 ……
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反应离子刻蚀设备
主要功能:该设备采用计算机程序控制,工艺过程可以通过程序设定,自动完成复杂工艺,可以刻蚀SiO2、SiNx、有机物等材料。 ……
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等离子体清洗系统
主要功能:通过对气体施加足够的能量使之离化便成为等离子状态来处理样品表面,从而实现清洁、改性、光刻胶灰化等目的,能够对金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料进行表面清理?!?
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